2024新奥门原料免费资料

You are here: Home > 新闻快讯 > 法规更新

新版QPRD v3实施后蓝牙BQB资格认证的巨大变化与影响

资格计划参考文件(QPRD) v3于2024年7月1日正式生效实施后,这半个月以来终端商大都面临着产品列名不上去,出货受到巨大影响。蓝牙认证测试实验室(BQTF)也都在苦苦寻求解决方案,沃特作为BQTF实验室的一员,为大家分享这两周学习到的内容与见解,希望大家共同努力,争取尽早完成解决这新的BQB资格认证。

 

关于资格计划参考文件(QPRD) v3前面有介绍过,现在我们来划下重点和实操。

 

蓝牙认证流程的变化的几个重点:

 

1) 之前常用的术语DID和QDID号,现在统一变更为Design Number(DN)号,就是7月1号新列名到官网的都只有一个DN号了;

 

 

 

2) 取消产品类型分类,旧版大家熟悉的产品类型:End Product,Controller subsystem,Host subsystem,profile subsystem等等已经取消,取而代之的是核心配置(core configuration),分为BR/EDR核心配置、LE核心配置和BR/EDR/LE核心配置三类,每个配置层分为强制的,有条件的和可选的,另外还新增了LESEC和SEC两个安全机制的层。拓图详见如下链接:Understanding Core Configurations – Qualification (bluetooth.com)

 

3) 新产品列名的规则,这个变化是非常大,包括芯片厂商和整机产品销售商。以下是我们一些实操后的细节了解:

 

a) 网上列名的操作流程已全变更了,这个问题不大,相信大家操作摸索过一段时间后,还是挺方便好用的,主要是到第二步“指定设计Specify the Design”时有两个选项:一是针对参考的QDID(DN)号不做任何修改直接引用列名,这个类似旧版No report Listing;二是针对参考QDID号有做修改,这个需要重新测试上传报告进行列名,类似with report  Listing,如下图所示:

 

 

 

b) 再往下就是“层选择Layer Selection”,它分为Core Layers和X2Core Layers,实际就是核心配置层和应用层,针对核心配置尽量不要变它,参考的芯片QDID有那些就默认用那些就好。X2Core Layers层的根据产品实际情况去勾选即可,记得勾选完成后点下“”,要不然可能没更新进去。

 

 

 

c) 下一步的“ICS选择ICS Selection”,跟以前最大的区别就是:任何一层配置如有解锁,都必须要重新测试提供测试证据。旧版的ICS选择是可以做减法的,就是不支持是可以自由删除它不支持,也不需要重新测试。新版的这种变化,导致了列名出现好多的问题,比如说,芯片厂的芯片功能支持BR/EDR/LE双模,但给到下游终端客户时只用到其中BR/EDR 或LE单模,这样做一致性核查(Consistency check)时就出现核心配置报问题了。

 

 

 

现在新增加了一个“Test Coverage Waiver (TCW)”,成员可以通过链接登录提交一些测试豁免申请,专家组去讨论,如果认为是合理的就可以豁免不测,但这过程也是比较长久的。

https://bluetooth.atlassian.net/jira/software/c/projects/ES/issues?jql=project%20%3D%20%22ES%22%20ORDER%20BY%20created%20DESC

 

目前,可行的解决方案有三种:

 

1. 直接测试,比如射频RF/RFPHY部分,终端产品商完全参考按照芯片的认证规格,都做测试,那怕是产品只用到其中单个模式;

2. 如上面所说的,提交TCW,但国内大多都碰到网站登录不进去的情况。目前我们提交了SIG咨询,等他们的回复;

 

 

 

3. 就是需要芯片原厂根据下游整机客户的实际具体需求,创建一个子集来帮助他们解决这个问题。这个我们认为是最可行的办法了。

 

总之, 有创新,就有进步,我们Waltek作为BQTF实验室的一员,希望与你携手前进,共享共利,谢谢!!!

 

 

Top